Bumble and bumble
BOND BUILDING TRIPLE BOND FLASH RINSE - Hiusseerumi

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Ainesosat:: Water\Aqua\Eau, Polysorbate 80, PEG-8 Dimethicone, Propanediol, Polyquaternium-10, Hydroxypropylgluconamide, Hydroxypropylammonium Gluconate, Aspergillus Ferment, Arginine, Yeast Extract\Faex\Extrait De Levure, Honey\Mel\Miel, Panthenol, Glycine, Sodium Gluconate, Cetrimonium Chloride, Butylene Glycol, Octyldodecyl Citrate Crosspolymer, Hydroxyethylcellulose, Sodium Hydroxide, Tocopherol, Fragrance (Parfum), Limonene, Benzyl Salicylate, Linalool, Benzyl Alcohol, Tartaric Acid, Sodium Benzoate, Potassium Sorbate, Phenoxyethanol <ILN53365> Bitte beachte, dass die Liste der Inhaltsstoffe von Zeit zu Zeit variieren kann. Für eine exakte Angabe, schau Dir bitte die Inhaltsstoffe auf der Produktverpackung an.